近日，芯片部 2025 年 “武林大会” 技能竞赛第一期活动圆满收官。这场为期一个月的赛事，作为三个月系列活动的首战，在部门内掀起创新奋进热潮。各团队与职工凭借精湛技能和拼搏精神积极参赛，为我司高质量发展注入强劲动能。

此次竞赛紧扣芯片部 KPI 核心指标，全面覆盖各生产环节，聚焦三大目标：

一、优化生产流程、提升效率，确保产品高质量交付；

二、快速响应市场需求，增强市场竞争力；

三、搭建员工技能交流平台，激发个体成长动力，推动部门整体实力跃升。

竞赛项目丰富多样，根据各芯片工艺站点设置了缩短产品周期、改善产品破片率、减少能耗、降本增效等挑战项目。过程中，各团队成员和个人围绕竞赛项目展开激烈比拼，大家凭借扎实的专业知识、丰富的实践经验和勇于创新的精神，不断突破自我。

经过严格评审，多个团队和个人在众多参赛选手中脱颖而出，取得了优异成绩。4月18日凯迅工会对在本次竞赛取得突出成绩的团队与个人予以隆重表彰，并给予现金奖励，以资鼓励。

这些成绩的背后，是过硬的专业技能与不懈努力。希望获奖的职工珍惜荣誉，戒骄戒躁，在今后的工作中继续发挥模范带头作用，不断挑战自我，创造更加辉煌的业绩。

同时，公司号召芯片部全体员工以他们为学习榜样，勇于迎接挑战，积极提升自身能力，为推动公司持续发展贡献更多力量。期待在即将开展的第二期及第三期活动中，涌现出更多优秀典范，共同书写芯片部的卓越篇章！